최근 AI 시장 확대 및 외국인의 순매수 증가 등의 요인으로 삼성전자의 주가가 상승하고 있습니다. 삼성전자 같은 우량주의 경우 주가의 변동폭이 크지 않기 떄문에, 삼성전자와 관련된 반도체 업종의 주식들이 동반 상승하게 됩니다. 삼성전자 주가 변동에 따른 반도체 관련주들에 대해 알아보겠습니다.
반도체 장비 관련주
삼성전자는 2025년부터 HBM에 대한 투자를 확대하고 있습니다. HBM 투자 확대는 곧 반도체 생산 장비 관련업체의 주가 상승을 유도합니다. 대표적인 반도체 장비 관련주들을 정리했습니다.
한미반도체(042700)
한미반도체는 반도체 후공정 장비 전문기업으로, 1980년도 설립된 기업으로 반도체 후공정 장비를 주로 생산하며 삼성전자, SK하이닉스, ASE, TSMC 등을 주요고객으로 하고 있습니다.
한미반도체의 대표 제품인 '비전 플레이서'는 칩을 정밀하게 배치 및 접합하는 장비로, AI 반도체나 HBM 같은 고집적 반도체 생산에서 필수적인 장비입니다.
한미반도체는 2025년 'AI 반도체' 열풍에 따라 AI 칩용 마이크로칩 패키징 장비 수요가 크게 상승함에 따라 수주가 증가하고 있으며, 득히 HBM 본더 장비는 세계 최초 국산화에 성공하여 대체 불가한 위치를 점하고 있습니다.
테크윙(089030)
테크윙은 반도체 테스트 핸들러 및 메모리 테스트 관련 자동화 장비를 제조하는 기업으로 1999년에 설립하여 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 장비를 납품하고 있습니다.
테크윙은 AI, HBM의 핵심 수혜주로 복잡한 테스트 공정에서 테스트 핸들러와 번인 장비의 수요가 크게 증가하고 있습니다.
원익IPS(240810)
원익IPS는 과거 원익홀딩스에서 반도체/디스플레이 사업부가 인적분할되어 독립한 회사로, 반도체 전공정에서 필수적인 증착 장비 분야가 핵심 사업입니다.
원익IPS는 최근 2024년 연결 매출 기준 약 7,481억 원, 영업이익 106억 원으로 흑자전환에 성공했으며, 지속적으로 영업이익이 증가추세에 있습니다.
또한, 삼성전자의 설비 투자 확대에 따라 원익IPS의 수익 또한 증가할 것으로 판단됩니다.
유진테크(084370)
2000년 1월 5일 설립된 유진테크는 국내 반도체 전공정 장비주 중 하나로, 특히 박막 증착 계열 장비를 제공하는 회사입니다.
유진테크는 LP CVD, 플라즈마 CVD 등 박막 증착 장비 기술을 중심으로 사업을 운영하고 있으며, 해당 분야에서 국내 기술 기반을 갖춘 기업 중 하나입니다.
과거 삼성전자 향 납품 가능성이 언급된 바가 있으며, ALD 장비 쪽으로의 납품 확대 기대감이 있습니다.
주성엔지니어링(036930)
1995년 설립된 주성엔지니어링은 반도체용 CVD 및 ALD 장비를 납품하는 회사입니다.
주력 장비는 반도체 증착에 쓰이는 SDP-CVD인데, 이 장비는 D램 하이-K 공정에 적용됩니다. 최근에는 미세공정에 최적화된 TSD-CVD 장비도 공급하고 있습니다.
반도체 소재 관련주
반도체 장비주 못지 않게 반도체 소재 관련주들도 삼성전자와 SK하이닉스의 주가영향으로 긍정적으로 평가되고 있습니다.
덕산테코피아(317330)
덕산테코피아는 정밀화학 및 첨단소재 중심의 기업으로 식각가스, 증착 관련 화학 소재 등 반도체 소재를 주로 납품하고 있습니다.
반도체 및 디스플레이 등 핵심 IT 소재 사업을 기반으로, 미래 성장 산업(2차전지, 바이오)으로 사업 확장을 추진 중에 있어 중장기 관점에서 긍정적으로 평가할 수 있습니다.
다만, 부채비율이 2024년 기준 222.24% 매우 높은 편이며, 유동비율, 당좌비율이 낮은 수치를 보이고 있습니다. 이준 경기 둔화나 매출 감소 시 위험 요소로 작용할 수 있습니다.
솔브레인(357780)
솔브레인은 2020년 솔브레인홀딩스로부터 반도체 및 디스플레이, 2차전지 전해액 등 전자 관련 화학 소재 사업부문이 인적분할되어 설립된 회사입니다.
반도체 분야에서는 반도체 공정용 화학 소재(CVD/ALD precursor, 식각 가스, 세정액 등)을 납품하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이 등 대형 제조사들이 주요 고객사로 안정적인 수요 기반이 존재한다는 점이 긍정적으로 평가받고 있습니다.
솔브레인의 사업 구조가 반도체, 디스플레이 등의 흐름에 크게 의존하고 있어, 업황 침체 시 실적 변동 폭이 클 수 있으며, 화학 소재 및 정밀 소재 분야는 최근 글로벌 경쟁이 치열하여, 해외 기업들과 기술 경쟁에서 뒤쳐질 경우 시장 점유율 하락 가능성이 있습니다.
반도체 패키징 / 테스트 관련주
반도체 패키징 및 테스트는 반도체 공정에서 후공정에 해당되며, 반도체를 최종으로 납품하기 위해 필수적으로 거쳐야하는 공정 단계입니다. 대표적인 OSAT 기업 3곳에 대해 정리했습니다.
SFA반도체(036540)
1998년 설립된 SFA반도체는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 국내외 주요 반도체 제조사의 후공정 핵심 파트너로 자리 잡은 기업입니다.
SFA반도체는 웨이퍼 가공 이후의 모든 패키징 단계(칩 절단, 실장, 본딩, 몰딩, 테스트)를 수행하여 완성된 반도체를 출하 가능한 상태로 만드는 역할을 담당합니다.
최근에는 AI, HBM 등 첨단 반도체용 패키징 기술 수요에 대응하기 위해 Fan-out, SiP, PoP, CSP 등 고집적 패키징 기술에 R%D 투자를 집중하고 있습니다.
주 거래처는 삼성전자로 전체매출의 70% 비중을 넘어서며, 삼성전자 D램 후공정 1위 업체입니다.
하나마이크론(067310)
2001년 설립된 하나마이크론은 반도체 후공정 전문 기업으로 플립칩, 웨이퍼레벨 패키지, 리드프레임 패키징, 실리콘 부품, 테스트 모듈 등이 포함됩니다.
하나마이크론은 2025년 1분기 기준, 연결 매출액은 전년 동기 대비 15.(% 증가, 영업이익은 8.5% 증가한 것으로 보고되고 있으며, 순손실은 전년 대비 큰 폭으로 감소하면서 수익성 회복 조짐이 보이고 있습니다.
특히, 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 수요 회복과 함께 패키징 및 테스트 주문량이 증가하면서 실적 개선 기대감이 커지고 있습니다.
네패스
네패스는 1990년 설립되어 반도체 후공정인 패키징 분야 전문 기업으로 반도체 칩을 보호하고 전기적 신호를 전달하는 '패키징 기술'을 중심으로 성장했습니다. 특히, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 국내 최초로 상용화하며 차세대 패키징 시장에서 주목받고 있습니다.
2025년 1분기 흑자 전환에 성공하며 실적 회복세 진입하였으며 반도체 업황 회복에 따른 후공정 물량 증가 및 수율 개선 등으로 주가에 긍정적으로 평가되고 있습니다.
네패스는 단순한 후공정 업체를 넘어 AI 반도체 시대를 준비하는 기술 중심 기업으로 평가받고 있습니다. 단기적으로 실적 안정과 수율 개선이 관건이지만, 중장기적으로 AI 반도체 시장 확대 등에 따른 주가 상승이 기대되는 종목입니다.
